Сообщений в теме: 3

[vzhik777]

Всем привет.
Уже неоднократно наталкиваюсь на то, что по опыту других невозможно с помощью одного компрессора охладить сразу процессор, видеокарту и например жесткие диски. Для этого нужно создавать отдельные ветки с отдельными компрессорами, что премного увеличивает стоимость и размеры установки.

А как вам идея след характера:
1. Холодный хладагент поступает на теплообменник процессора, затем уходит во внешний радиатор, затем оттуда поступает на видеокарту, затем снова уходит наружу, а оттуда уже поступает на харды, затем в компрессор (для поддержания нужного давления), затем наружу, а оттуда через фильтр снова на процессор и так по циклу.
2. Хладагент пустить внутри теплотрубок обычных радиаторных охладителей (например типа Zalman), заодно рассевая часть забранного тепла внутри корпуса + обдувая остальные компоненты мат платы, видеокарты и так далее.
3. Температуру ниже +10 / +15 на охлаждаемых компонентах мне не нужна, но она должна стабильно держаться, подстраиваясь под кол-во выделяемого тепла: сильнее нагревается процессор = сильнее охлаждается.

Если сама идея жизнеспособна, хотелось бы тогда подробностей по поводу какой тип малогабаритного + в меру производительного компрессора выбрать, какой газ использовать, рекомендации по поводу радиаторов и так далее.

Заранее спасибо за ответ.

Вариант по совмещению воды и фреона не предлагать..)))

[vivi]

2. Хладагент пустить внутри теплотрубок обычных радиаторных охладителей (например типа Zalman)

К таким охладителям надо как-то еще припаяться + конденсат будет, а эти трубки не теплоизолируешь. К тому же жесткая конструкция на этих трубках + припаенные к ним медные (уже так просто оборудование не поменяешь).


Оптимально в небольшой бак с водой сделать витой медный испаритель и поддерживать в нем воду +20-25. По гибким трубкам подавать уже на компоненты. + Мобильность. Но это уже вода...

[vzhik777]

К таким охладителям надо как-то еще припаяться + конденсат будет, а эти трубки не теплоизолируешь. К тому же жесткая конструкция на этих трубках + припаенные к ним медные (уже так просто оборудование не поменяешь).

А разве разница между комнатной +25 и между той, что будет непосредственно на камне +10, вызовет конденсат?
Да и потом, эти бывшие теплотрубки будут обдуваться стандартным кулером + они все таки будут горячее, чем непосредственно на контакте с крышкой. Потому теплоизоляция здесь вовсе не нужна, она попросту будет мешать.

Ну вот картинка для примера, если не очень понятно:
http://mdata.yandex....14922099875.jpg
http://img.positroni...89646_v02_b.jpg
http://www.tehno-vol...-1838661995.jpg

А по поводу подводящих трубок - планирую использовать гибкие, которые применяют для газовых плит или что то подобное, смотря какое давление будет. Только вот бывают тонкие, чтобы не смотрелись монстрами внутри компьютерного корпуса?.,))))

[vzhik777]

Вот, кстати, нашел таблицу при какой влажности и темп. будет выпадать роса: http://www.temper3d....ish/tochka-rosi
А вот темп кипения различного фреона в зависимости от давления: http://www.xiron.ru/...ent/view/10/27/
Дома обычно бывает 25 градусов и от 55 до 75% влажности, то роса начнет выпадать уже при остывании до +15 /+20 градусов.
И вот тут я надеюсь на обдув радиаторов, установленные на электронику.

Я так понимаю, теоретически никто ничего не может подсказать, да? Мне хотя бы сам принцип работы растолковать, прокачает компрессор такое кол-во теплообменников и испарителей? Там же по цепочке получается ....газ-жидкость-газ-жидкость-компрессор-газ-жидкость-газ.... А том мож я зря это все затеваю?